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第0980章铜互连和WiFi(2/2)

半导工厂包括制程在内的现有生产条件不变,通过引铜互连技术,足以让目前最端微的运行频率,从200mhz区间,一脚迈上300mhz的台阶。

所以,半导行业必须改变“放型”的发展模式,转而在“致”上功夫。

比如,沟槽缺陷、气泡缺陷、金属缺失之类。

而铜互连技术的引,相当于在局着手,改善了萝卜的味、提了对雕刀刻画的承受力。

“但包括另外两个主要nc制造商——ibm和太微系统在内,nc推的脚步,都没有期盼中的那么轻快。”

“哲儒此时隆重介绍铜互连的研发成果,是不是暗示着,唐已经被惹火了,于是通过此举,向nc阵营示威,同时也给pc打一剂心针,以证明它的前景仍然十分光明。”

“铜互连技术的推,应该是唐从度上,帮助pc巩固地位。他不是提到自己还要主持一个名为‘wifi’的无线局域网主题么,这应该就是广度上的呐喊助威了。”

主持人接着问:“你刚才说的是铜互连技术对行业的影响,那我们这些普通用呢?”

行业专家侃侃而谈:“半导片的制造采用了铜互连技术后,意味着笔记本电脑对电池电源的需求降低,互联网服务能够提供更快的页面下载速度——总而言之,我们日常接到的计算机、摄像机、电话,还有其它电设备,都可以积更小的同时,速度更快,并且更廉价。”

引用更为的数据就是,铜的导电能力大约比铝40%,从而使得微的运行频率提大约15%;与此同时,铜比铝更加耐用,也让集成电路不但可以得更小,还能让可靠大约100倍。

显而易见,晶圆直径的尺寸增加后,可容纳的晶数量也大幅度提,但让“萝卜变”的品改良过程,所遇到的瓶颈更难突破。

“各位,pc前面的路还很宽广,我们要的事情,就是不断增它,而其成本,也会随着技术步,自然地不断下降。”

唐it慷慨激昂地说:“哲儒已经通过对磁阻和磁阻应用的成功研发,把1gb容量,带给了3。5英吋的普通个人电脑盘,让一般用有了更宽松更自~由的本地存储空间;铜互连技术,则必定可以在新千年到来之际,让微的运行频率,达到1ghz。”

“毕竟,已经发展了十多年的个人电脑平台,已经凝聚了大量的工作成果,不是简单一句放下,就能割舍的。”

与此同时,随着集成电路的密度一步增加,电迁移现象变得无法忽视,而在这方面,铜也比铝有很的优越。盖因,铜的熔约为1084摄氏度,铝的熔约为660摄氏度,铜相对更不容易发生电迁移现象。

传统主早就盯着哲儒季开发者大会的一举一动呢——当天晚上,国有线电视新闻网便专门报了哲儒的铜互连技术。

依靠着在新材料领域的创新,铜互连技术如约而至!

别人担心额投之下,无法取得回报,唐焕却不会怀疑这个“从0到1”的质变过程——铜互连是必由之路、也是成功之路,于是他就再次走到了前面。

当然了,万不可能十全十——相比于传统的铝互连,铜互连虽然有低电阻率、较好的抗电迁移能力等等优,但也同时伴随着新的问题。

“显而易见,nc没有那么容易复制1980年代初,新的计算机平台刚推就一呼百应的奇迹。”

“与此相比,尽拉里·埃里森多次声称,在自己的计划里,第一步就是卖去100万台nc,而亚洲宝岛那边的工业园,已经备了这样的产能。”

行业专家笑了起来“我觉得,如果不考虑面问题,唐的心里应该很淡定。”

主持人又把话题转到了外界非常八卦的nc和pc之争上“有人曾经开玩笑,唐在不遗余力地推动互联网发展的时候,肯定没有想到,拉里·埃里森利用互联网的狼,推nc,自己因此被打了伏击。”

正是诸如此类的多技术难关,业内大多数人认为——虽然片中的传统铝互连,局限非常明显,但铜互连要想取而代之,却是不可能的。

通过对新工艺的完善,集成电路中的铜互连层,能够容纳六级。

据市场数据来看,现阶段国的个人电脑拥有量,保守估计,超过了1亿台,这也是如今互联网爆炸式增长的一个主要基础。”

“我在这里再一个肯定的判断——至少在未来十年内,pc非但不会死,还会成长得更加茁壮,而那些逆势而动的产品,只会沦落为一无是的电垃圾!”

嘉宾当中的行业专家评价:“铜互连技术可以让哲儒包括holder微在内的新产品,领先竞争对手三年;而面对哲儒通过在铜互连领域的研究,创造起来的这个技术平台,半导行业中的其它公司,需要十年的时间,才能跟上这一发展步伐。”

即主要是提晶圆尺寸——自1990年代初以来,在哲儒的引领下,半导业界纷纷引200毫米,也就是8英吋晶圆的制造技术。



那些不得不着鼻前来打探情报的nc阵营“细”听了首富先生最后这句话后,无不脸一变,不安之情,难以抑制。

而这还属于杀用了刀,铜互连技术至少要合着比0。18微米制程更级的工艺,才不会有大材小用之嫌。

用专业的话来解释,因为铜的电阻率约为1。7纳欧·米,铝的电阻率约为2。8纳欧·米,铜的导电率大大于铝,所以超大规模集成电路里采用铜互连,能够减小互连层的厚度,降低互连层间的分布电容,从而让微一步提运行频率成为可能。

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